在半导体行业中,臭氧发挥着不可或缺的关键作用。它作为一种高效能的清洗与消毒气体,广泛应用于品体管、集成电路等核心部件的制造流程。臭氧通过分解产生自由基与氧分子,这些活性物质能有效去除表面附着的有机物,同时杀灭微生物,从而显著提升产品的电学性能和稳定性。在晶体管制造中,臭氧确保了表面的清洁度与电荷响应的稳定性;而在集成电路制造时,它则形成保护层,防止材料受污染。
臭氧的应用可以分为以下几个方面:
1.湿法清洗:臭氧在水相中的强氧化性能被用于氧化和去除晶圆表面的有机污染物和金属污染物。这种方法可以有效地清除微小的污染痕迹,这些污染可能会导致晶圆表面区域结构的改变。
2.干法清洗:除了湿法清洗外,臭氧也用于干法清洗过程,这有助于进一步提高清洁效果和效率。
3.化学气相沉积(CVD):在化学气相沉积过程中,氧作为氧化剂,能够与气态前体发生反应,帮助在基材表面上形成高质量的薄膜。
4.光刻胶去除:臭氧还被用作传统湿式清洗和光刻胶去除方法的替代方案,因为它比 RCA 清洁技术更经济、更环保。
臭氧的灵活性、经济性和环保性使其成为行业首选。敏锶壮(MINSTRONG)专注于臭氧分解催化剂的研发与制造,生产的高性能臭氧分解催化剂,能够有效分解高能度臭氧,使用安全且寿命长。
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